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必威杨睿、孙士勇赴新加坡参加学术会议(访问)校内公示
来源: 发布人: 时间:2019-05-05 浏览:

必威杨睿、孙士勇赴新加坡参加学术会议(访问)校内公示

CAD'19会议主席Dr. Les A. Piegl 新加坡制造技术研究院(SIMTech) Dr.Bi Guijun 邀请,我单位杨睿、孙士勇拟赴 新加坡 国家(地区)进行工作访问(学术交流)。现将该团组拟出访情况公示如下:

一、   出访成员

  睿 必威 副院长/教授

孙士勇 必威 副教授

二、出访国家、任务、日程安排、往返航线

出访地区: 新加坡

出访任务和日程安排如下:

623日 离开大连,经上海(厦门、北京、福州)抵达新加坡

624-626日 参加第16CAD年会(CAD'19 - the 16th annual International CAD Conference

627-628日顺访新加坡制造技术研究院(SIMTech

629日 离开新加坡,经上海(厦门、北京、福州)返回大连

往返航线:

623日 大连-上海(厦门、北京、福州)-新加坡

629日 新加坡-上海(厦门、北京、福州)-大连

三、 邀请函、邀请单位情况介绍

第十六届国际CAD学术会议(CAD'19 - the 16th annual International CAD Conference)是在计算机辅助设计领域规模比较大的国际会议,由期刊Computer-Aided Design and Applications主办,其内容囊括CAD建模,有限元分析,协同设计,逆向工程和原型设计多个主题,应用于建筑,生物医学,机械设计,工业设计,可持续能源设计等多个领域。借此机会还将对新加坡制造技术研究院(SIMTech)的多个实验室进行顺访,交流关于复合材料表面激光处理和增材制造的最新研究成果,进一步加强合作关系。

 

 四、经费来源和预算

介绍团组出访人员各自经费使用来源,并估算本次出访费用

经费账号及负责人:3001-07003024,杨睿;

经费账号及负责人:3001- 12002546,杨睿;

经费账号及负责人:3001- 82231022,孙士勇;

国际旅费:8000x 2

住宿费: 1300x 6x 2

伙食费:350x 7x 2

公杂费:255x 7x 2

注册费:5500x 2

其他费用(签证、保险、市内交通费等):2500x2

合计:56070

对上述情况有任何意见,请联系学院办公室。电话:0411-84708414

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