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必威董志刚赴英国参加学术会议总结
来源: 发布人: 时间:2019-09-03 浏览:

必威董志刚赴英国参加学术会议总结

Rajkumar Roy教授邀请,必威董志刚于2019817-822日参加了在英国举办的CIRP2019 General Assembly会议。

CIRP2019 General Assembly (Part I and Part II)会议于818-25日在英国伯明翰成功召开。国际生产工程科学院(CIRP)是国际制造领域的权威机构,每年召开两次例会。其中,夏季例会主要讨论本年度国际制造领域的最新进展和发展趋势。会议期间由本年度院刊(CIRP Annals-Manufacturing Technology)作者宣讲论文,随后各Scientific Technical Committees (STC) Collaborative Working-Groups (CWG) 组对领域最新研究进展进行汇报,并对今后3年的CIRP Keynote paper进行规划。

本次会议期间,董志刚做了题目为“Photoelectrochemical mechanical polishing method for n-type galliumnitride”的报告,并听取了STC S, P, C, M, G组宣讲论文和CWG-additive manufacturing的多场报告,对制造领域的国际前沿工作有了更加清晰的认识,受益匪浅。同时与制造领域内的顶尖专家们进行了友好的沟通交流。

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